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2025.03.14出刊 |
焦點報導
【首創】智慧非破壞鑽針檢測 檢測時間縮短40倍!
電路板加工用的鑽針品質檢測，傳統是以人力折斷鑽針，再透過超高倍顯微鏡觀察鍍膜厚度是否標準。工研院研發之「智慧非破壞鑽針檢測」採用AI智慧化分析技術結合機器視覺取像，具有兩大優勢，一、降低量測誤差：不需破壞鑽針即可預測其膜層厚度，將人工量測誤差率從5%減少至1%。二、更省時：減少人力需求與物料浪費，且大幅縮短40倍的檢測時間，從過去20分鐘縮短至30秒內即可完成，有效提升PCB產業檢測效率。
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