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瞄準先進封裝需求發表全球首創面板級全濕式TGV解決方案全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,突破傳統製程限制,成功將 12 吋填孔深寬比從10提升至 15,密度提升達五成以上,同時導入全濕式鍍膜,較傳統乾式鍍膜省下一半的成本,未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上,更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。 |
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