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2025.09.15出刊 |
焦點報導
【2025 SEMICON Taiwan】
「顯微干涉同步檢測模組」一站掌握晶圓尺寸與形貌
先進封裝層疊製程日益複雜，傳統檢測需使用多台設備，無法同時掌握尺寸（2D）與形貌（3D）對應關係。本模組將2D顯微與3D干涉複合於單一光路設備，省去多站搬運與重新對位，可縮短50%檢測時間、降低40%設備成本。
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