TAIFE主席暨工研院機械與機電系統研究所所長張禎元表示,全球正積極發展AI,面對這股趨勢,臺灣必須持續強化產學研合作,才能在國際汽車產業的轉型浪潮中站穩腳步,並展現更大的影響力。
作為全球晶圓代工與先進封裝的核心供應鏈重鎮,臺灣半導體產業的成長動能主要來自「雙引擎」...
隨著半導體技術邁向奈米級結構與三維(Three-Dimensional, 3D)先進封裝及異質整合...
面對AI晶片與高效能運算(HPC)等應用快速崛起,半導體封裝正邁入...
先進封裝層疊製程日益複雜,傳統檢測需使用多台設備,無法同時掌握...
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