【快問快答】面板級封裝3個你不可不知的祕密！

工 研院開發全濕式面板級封裝設備，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，並確保百萬孔缺陷率低於1%，良率高達99%以上，大幅降低成本。

另外，更以全濕式金屬化填孔取代PVD鍍膜，使生產成本節省50%，並提供完整鑽孔、填銅、研磨與檢測等解決方案，不僅強化臺灣設備商的研發與面板級封裝能力，降低對進口設備的依賴，更能擴展至半導體封裝、材料與設備產業，推動技術升級，提升全球市場競爭力。

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