突破玻璃穿孔極限　工研院打造高深寬比TGV封裝新世代

隨 著半導體與顯示產業邁向2.5D/3D異質整合與大尺寸面板封裝，傳統基板因熱膨脹不匹配易產生翹曲，造成良率下降與成本上升。工研院成功開發出TGV高深寬比封裝全濕式製程整合方案，突破玻璃穿孔技術瓶頸，將12吋TGV深寬比從AR 10提升至AR 15，密度提升達五成以上。

此創新方案可廣泛應用於PCB、先進封裝與顯示產業，不僅強化國內設備研發能量，亦為臺灣封裝技術布局下一個世代奠定關鍵基礎。！

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