硬脆材料成形加工技術 2026/09/29

簡介

半導体及びハイエンド光学分野では、精度要求がますますシビアになるにつれ、硬脆材料加工においては、単なる除去効率だけではなく、幾何精度、表面形状制御、残留応力管理まで含めた総合的な能力が求められている。本技術では、ウェーハの平坦化成形加工、及びハイエンドレンズの加工精度向上に向けて、3つの中核技術を開発し、用途ごとに異なる重要課題へ対応する。

技術優勢及特色

ウェーハ平坦化成形加工技術

• 高出力（23kW）かつアキシアル高剛性（445N/μm）の研削スピンドルを独自開発。
• スピンドル内蔵型の超音波振動ユニットにより、切削抵抗を低減し、加工の安定性を向上。
• アコースティック・エミッション（AE）によるスマート解析システムを搭載し、加工状態をリアルタイムで把握。

小径部材加工向け大気圧マイクロプラズマビーム

• 非接触・低応力な大気圧マイクロプラズマビームを用い、精密なパス制御により表面形状修整を実現。
• 小型（ϕ50mm）のガラスや石英の平面及び形状加工に適用。
• 表面形状精度は1/10λを達成。

超精密イオンビーム表面形状修整技術

• 金属、セラミックス、光学ガラス等、様々な材料に適用。
• 50～600mmの平面、球面、非球面レンズ製造に対応。
• 真空イオンビームにより材料の表面形状修整を行い、1/20λの超高精度を実現。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 半導体ウェーハ、半導体向け主要光学部品、航空宇宙向けレンズ。
• 應用實例
• 台湾の研削設備メーカー、SiCウェーハ工場、光学部品メーカーと連携し、硬脆材料向け成形加工ソリューションを構築している。SiCウェーハの研削加工では、粒度#8000の砥石を用いながらも、加工速度を従来比2倍に向上させた。ハイエンドレンズの精密製造では、表面形状精度を1/4λから1/20λに向上させた。