シングルステーション型多機能先端パッケージ検査システム 2026/09/29

簡介

従来の半導体パッケージ検査は、複数の検査装置を使い分けるマルチステーション方式が主流であり、1台で複数パラメータを同時に評価することは困難である。本技術では、「顕微」「干渉」「共焦点」を統合した共通光路設計を採用し、単一ステーション・同一視野内で、非接触ナノレベル解析、パターンの重要寸法測定、多自由度座標計測等を実現した。これにより、先端パッケージの積層位置合わせ、パターン寸法・形状、反り、コプラナリティ等、様々な検査に対応できる。

技術優勢及特色

シングルステーション多機能複合検査

• 複数の検査機能を1台に統合することで、装置間搬送や重複した位置合わせを不要にし、検査時間の短縮と設備コストの低減に貢献。
• 同一視野内で、2D顕微観察と3D干渉・共焦点計測を同時に実施。

カスタマイズ可能な検査装置開発

• 製造プロセスのニーズに応じて、多機能光学モジュール及び検査・測定シーケンスをカスタマイズ可能。
• 2D/3D多パラメータ解析エンジン、リアルタイム並列演算、可視化表示機能を内蔵。

多パラメータ検査に対応

• 検査項目：クリティカルディメンション（CD: 1.5µm / OL: 0.2µm）、表面形状・コプラナリティ（精度<0.75%H）、表面粗さ（Sa<0.5nm）、反り・厚さ（分解能0.1µm）、6自由度（6 DoF）、膜厚・接着剤厚み、表面欠陥（ISO 10110）等。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 先端パッケージ、AIサーバー向け読取・書込ヘッドパッケージ、Mini/Micro LEDパッケージ、パネルレベルパッケージ、シリコンフォトニクス。
• 應用實例
• 先端パッケージ（CoWoS）及び5GフィルタープロセスのCD値測定、積層位置合わせ検査。
• AIサーバー向け熱アシスト磁気記録（HAMR）プロセスの6自由度（6 DoF）計測。
• Mini/Micro LEDパッケージの樹脂充填検査。
• パネルレベルパッケージ（PLP、CoPoS）の反り・欠陥検査。
• シリコンフォトニクス用プローブアレイのコプラナリティ検査。