先進製造技術專輯

2019年9月號 438期

根據拓墣產業研究院報告,全球智慧製造產值至2020 年將突破3,200 億美元,其中投入智慧製造的廠商更是貫穿整個商業生態系,預計2017年到2020 年智慧製造產值年複合成長率(CAGR)達12.5%。無論德國、美國、日本等新進國家紛紛提倡智慧製造,藉由數位化、智慧化及人機互動等技術,並結合大數據資料庫、物聯網等基礎,強化不同系統間的整合,使客戶端、製造端、設計端等能資料串連,達成少量多樣客製化生產、高生產效率與良率等優勢。

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從自動到智動的智慧製造 │總編輯張禎元

台灣過去幾十年在生產製造上,首先經歷生產自動化的轉型,再經歷精密化的淬鍊,將終端產品品質大幅提升,最後面臨智慧化的挑戰。為了呼應此趨勢,我們特別邀請到台灣機械工業公會柯拔希理事長,為本期機械工業雜誌的領袖觀點專欄撰稿,由機械公會的觀點,和讀者探討如何開創屬於台灣的工業4.0,以及如何打造台灣成為智慧機械王國。由於智慧製造必須以數位化的方式進行,工研院葉錦清分析師特別以數位製造的角度和讀者分析國內外智慧製造與積層製造的發展趨勢。在技術專輯的部分,工研院機械與機電統研究所黃萌祺經理以及法人和學界專家,將和各位分享先進製造的相關技術,於製造數位化轉型的過程中,不淪於拿香跟拜,持續將所需的製造技術進行深化研究,為台灣創造技術差異以及技術優勢。

先進製造技術專輯主編前言 │黃萌祺副組長

目前廠商在推動智慧製造時,必須仰賴系統整合 (System Integration, SI) 業者具有該領域之專業知識,才能與製程廠商針對廠內製程制定合理且完善之智慧製造解決方案,將生產流程進行數位化與智慧化,使能進行大數據資料庫分析、生產預兆診斷與線上即時調控等功能,達到生產管理的最佳化,並可進一步向產業鏈上下游與水平性之整合,使客戶、製造與材料廠商等資料能串連。

|本期最優良文章| 智能化晶圓熱壓合設備開發 | 蘇志杰、蘇濬賢、呂文鎔、謝志瑋、鄭貴元

電子4C 產品的薄化、微小化快速發展,效能的多功運算及智能化的整合需求趨勢下,產品內部的控制IC 晶片也必須同步升級。電子封裝技術就扮演實現IC 整合的重要地位,其中封裝技術及設備的優異不僅關係到整體IC 的運作效能,生產線良率的穩定性更是影響甚大。目前國外設備對此也導入智能化的監測平台及製程手法加以改善。有鑒於此,國內業者也應加緊跟上腳步。本文即針對先進封裝技術說起,接著說明晶圓級接合技術種類及方法,並著重於目前開發的熱壓接合設備平台開發流程、智能化模擬整合的導入及未來展望。

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