先進製造技術專輯

2020年10月號 451期

本期專輯期望能從半導體與PCB 技術應用中,挑選突破點與建立技術制高點,並與讀者們一同分享與交流,同時也希望能引起產學研各界之共鳴,大家一起投入發展,讓臺灣半導體與PCB 相關技術能持續進步與應用,帶動台灣製造業之發展。

精選雜誌影音

3D結構電子先進製造技術

歐美大廠爭相研發的技術! 3D結構電子先進製造技術,說給你聽~ 本期機械工業雜誌10月號「先進製造技術專輯」,邀請工研院機械與機電系統研究所先進機械技術組黃萌祺副組長與楊捷副研究員,一同探討最先進的「3D結構電子技術」。 結構電子市場於2025年預計將達到600億美元之規模,並將廣泛應用於智慧結構件、通訊電子、車用電子及醫療電子等領域,傳統PCB對於空間的限制逐漸成為現今電子產品上的設計極限,如何透過3D結構電子關鍵技術,帶給你我更輕薄化的未來,一起來聽聽專家怎麼說吧!

精彩內容

| 市場前線 | 設備預知監控管理平台之技術發展與應用徐振凱、陳俊彥、鄭儀誠
編者的話 | 是危機,也是轉機! 張禎元
領袖觀點 | 歐美日在半導體產業上的特點李家同
產業脈動 | 2020年全球電路板產業關鍵議題與展望羅宗惠
先進製造技術專輯主編前言黃萌祺
次世代半導體晶圓複合加工技術翁志強、丁嘉仁、張高德
探討不同結合度的砂輪磨削於藍寶石晶圓之聲射訊號特徵林玉堃、丁嘉仁、張高德
高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術張佑祥、梁烝輔、王偉彥、陳玠錡、黃萌祺
虛擬檢測員-全自動智慧PCB光學檢測技術葉峻賓、連健宏、許沁如、王裕清、黎煥昇、王裕銘、莊柏逸、蔡博翔
3D結構電子先進製造技術黃萌祺、楊捷、鄭文欽、呂文鎔、陳玠錡
高精度氣噴印電路修補技術杜陳忠、李品瑤、陳玠錡、楊捷、張明智
高階微奈米結構快速製造技術於先進光學元件應用鄭貴元
工業基礎專欄|工具機螺絲鎖固對組裝精度與性能影響分析曾立維、黃韋倫、卓家軒、鐘政皓、蔡皓宇、吳承彥
工業基礎專欄|基於AUTOSAR協定之軟體底層架構介紹宋柏麟、陳人豪