超細微導線軟板

2020/04/17

特色與創新

目前國內軟性電路板遭遇之問題為蝕刻線寬無法小於20μm（undercut、良率下降等）及黃光蝕刻製程生產成本過高、高耗能與產生污染等問題。本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程，以較環保的凹版轉印製程技術量產軟性印刷電路板，並可將製程由7道簡化為2道與減少約30%排碳量。