先進半導體薄膜設備智慧製程系統 虛實整合系統助攻半導體

2022/06/27

全球半導體設備需求強勁,關鍵製程設備(鍍膜及蝕刻)佔比更高達45%,然而半導體製程中複雜的物理效應及化學反應像黑盒子。工研院「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」可大幅提升臺灣半導體前段設備的自給率,也是全球首創將虛實整合數位雙生系統應用在半導體薄膜製程中。透過學理基礎及電腦化系統,導入製程數位化與參數診斷預測技術,快速及精準獲得最佳化製程參數,讓整體研發製程達到「快」: 調機時間從一週變二小時,新產品開發從三個月縮短為一個月;「省」是節省研發成本約67%;「準」則是預測準確度從傳統的< 80%提升到> 95 %的高效能。此系統可優化製程設備開發並縮短研發時程,廣泛應用在半導體先進製程、化合物半導體、5G無線通訊、Micro LED與IC載板等新興產業的薄膜製程設備,並獲得關鍵終端製造商、系統整合商及設備商採用的實績,預估因應未來數位化整合淨零碳排發展趨勢,可引領半導體製程設備產業逾新台幣千億元產值。