【台北智慧工具機展】
「智慧非破壞鑽針檢測」首亮相 提升PCB產業品質與效率

電 路板加工用的鑽針品質檢測，傳統是以人力折斷鑽針，再透過超高倍顯微鏡觀察鍍膜厚度是否標準。工研院研發之「智慧非破壞鑽針檢測」採用AI智慧化分析技術結合機器視覺取像，具有兩大優勢：

1. 降低量測誤差：不需破壞鑽針即可預測其膜層厚度，將人工量測誤差率從5%減少至1%。
2. 更省時：減少人力需求與物料浪費，且大幅縮短40倍的檢測時間，從過去20分鐘縮短至30秒內即可完成，有效提升PCB產業檢測效率。

#電路板加工 #鑽針檢測 #機械與機電系統研究所

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2025台北國際工具機展展覽資訊

科技研發主題館

• 日期：114/3/3（一） - 114/3/8（六）
• 時間：上午10時至下午6時
• 地點：台北南港展覽館1館4F（N0814）