智慧非破壞鑽針檢測技術 2025/02/19

簡介 Introductions

精密鑽針是印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 微鑽孔製程的關鍵元件，其品質優劣直接影響PCB的性能與耐用度。現行檢測方式多依靠人工操作，透過掃描式電子顯微鏡進行破壞性檢測，不僅耗時費工，也造成材料浪費。

技術優勢及特色

非破壞性檢測技術

• AI視覺取代傳統破壞性檢測。
• 無需折針，避免浪費。
• 減少人力需求、降低物料浪費。

AI智慧膜厚鑑別

• 光源佈局，特徵凸顯。
• 透過膜厚鑑別AI模型，減少90%膜厚檢測時間。

自動化與建立標準

• 自動化流程顯著降低人力需求。
• 減少人為疏失及標準不一問題。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 金屬加工業、3C產業。
• 應用實例
• 已導入微型鑽針製造商，協助廠商提升檢測效率，檢測時間降低90%以上，進而強化廠商在PCB產業鏈中的市佔率，鞏固其於核心供應鏈中的競爭力與技術優勢。