半導體孔洞細如髮絲，鍍膜到底怎麼鍍得到、鍍得快？！

隨 著先進製程微縮，晶片上的孔洞越來越深、越來越窄，一般鍍膜技術很難均勻覆蓋到孔洞底部——這正是當前半導體製程的一大瓶頸。

工研院開發「高深寬比量產型12吋ALD（原子層沉積）設備，能突破深孔鍍膜的物理限制，讓鍍膜品質從孔口到孔底都能穩定均勻。

👉 跟我們一起看看，這套設備怎麼鍍進最細的孔洞裡！