半導體與光電產業設備技術專輯

2023年6月號 483期

半導體與光電產業是全球科技產業的關鍵領域。隨著無線通信、物聯網、人工智慧和自動駕駛等技術的崛起，對於高速、低功耗和高效能的產品市場需求，進而推動了半導體技術的發展。藉由製程技術的創新與改進，在保持更小體積的需求下，驅使半導體設備可以實現更高的集成度，朝著整合式和微型化方向發展。製程技術的創新，可以有效地控制薄膜的成分和結構，實現更高的製程精度，達到更高的材料品質和製程精度。同時，應用高階多維的模擬分析技術，可以幫助工程師預測和優化薄膜製程中的各項變數分佈，提高製程的可靠性和穩定性，追求更高的製品

精選雜誌影音

越薄越厲害　突破薄膜製程極限

半導體製程元件尺寸越來越小，結構越來越複雜，傳統薄膜製程技術已無法滿足現有半導體製程需求，工研院的「沉積原子層薄膜技術」可改善薄膜沉積速率，並成為先進半導體製程具有潛力的技術。

精彩內容

編者的話｜半導體的先進智慧製程與精準封測連豊力
技術專輯主編前言｜半導體與光電產業設備技術專輯主編前言黃萌祺
領袖觀點｜全球光電與半導體技術應用發展趨勢李宏益
產業脈動｜全球半導體設備關鍵模組產業趨勢張雯琪
脈衝離散注入法及原子層沉積技術之半導體薄膜製程應用王亘黼、董福慶、林士欽、田春林
超晶格多層薄膜應力模擬分析技術林義鈞、黃智勇、林士欽、陳冠州、李昌駿、劉彥禹
應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術張佑祥、陳玠錡、李偉宇、鍾蔿、王偉彥
虛擬品管員-智慧化網印參數監控回饋技術陳昌毅、李品瑤、王裕清、陳彙宇、林義暐、林順傑、江敏村
高硬度模組化懸臂式微機電探針製造技術高端環、黃悅真、周敏傑、張佑祥、黃萌祺
晶圓厚度及翹曲檢測技術發展王浩偉、張奕威、Abraham Mario Tapilouw、張樂融
熱斑影像辨識系統應用於太陽能模組缺陷探測技術戴菁儀、陳鑾英、王政烈
專利市集 - 半導體設備企劃研發組營運管理部

編者的話｜半導體的先進智慧製程與精準封測連豊力

技術專輯主編前言｜半導體與光電產業設備技術專輯主編前言黃萌祺

領袖觀點｜全球光電與半導體技術應用發展趨勢李宏益

產業脈動｜全球半導體設備關鍵模組產業趨勢張雯琪

脈衝離散注入法及原子層沉積技術之半導體薄膜製程應用王亘黼、董福慶、林士欽、田春林

超晶格多層薄膜應力模擬分析技術林義鈞、黃智勇、林士欽、陳冠州、李昌駿、劉彥禹

應用於先進半導體封裝的薄型化TGV天線製造技術張佑祥、陳玠錡、李偉宇、鍾蔿、王偉彥

虛擬品管員-智慧化網印參數監控回饋技術陳昌毅、李品瑤、王裕清、陳彙宇、林義暐、林順傑、江敏村

高硬度模組化懸臂式微機電探針製造技術高端環、黃悅真、周敏傑、張佑祥、黃萌祺

晶圓厚度及翹曲檢測技術發展王浩偉、張奕威、Abraham Mario Tapilouw、張樂融

熱斑影像辨識系統應用於太陽能模組缺陷探測技術戴菁儀、陳鑾英、王政烈

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