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2023.11.15出刊 |
焦點報導
全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術
領先全球研發 搶攻先進封裝玻璃基板市場
隨著半導體先進封裝不斷演進，產業封裝能否升級，關鍵就在研發出可確保電訊與良好散熱應用的無缺陷高深寬比電鍍填孔技術。工研院自主研發「全濕式高深寬比填孔電鍍技術」，具備高深寬比、全濕式製程、高附著力等創新特色，可製作高深寬比大於10以上玻璃基板，領先業界對高深寬比的量產要求深寬比約7～8。此技術採獨家製程配方專利，能讓金屬和玻璃之間附著度更強、訊號傳遞更佳之外，全濕式製程較傳統乾式製程更有效節能，符合我國淨零碳排之政策目標。
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