專利市集 - 半導體設備

作者:

企劃研發組 營運管理部

刊登日期:2023/06/02

在具有半導體完整供應鏈及產業聚落的優越條件下,我國已成為全球半導體研發與生產重鎮。長期以來,工研院機械與機電系統研究所致力研發半導體設備開發所需的相關技術,舉凡半導體薄膜設備、先進電路製程設備等關鍵技術,並透過技術專利授權以及合作開發等多種模式,支援協助國內機械產業進行升級,並與之合作開拓半導體設備市場。

因應半導體產業在先進製程及其設備所需的市場趨勢,工研院機械所在技術開發與專利佈局上已有充分的準備。竭誠歡迎有志一同的業界與我們聯繫,期以共創方式共創未來。

半導體設備

類別 中文專利名稱 國別

原子級/
蒸鍍薄膜技術

封裝膜、封裝結構與其形成方法 美國、中華民國
沉積設備及沉積方法 美國、中華民國、日本、中國大陸
多模式薄膜沉積設備以及薄膜沉積方法 美國、中華民國、中國大陸
蒸鍍方法與蒸鍍設備 中華民國
一種面型蒸鍍源及其蒸鍍方法與系統 中華民國
蒸鍍設備與利用此設備之蒸鍍方法

中華民國、中國大陸

常壓/
真空電漿技術

使用能量束的表面加工設備及表面加工方法 美國、中華民國、中國大陸
電漿處理裝置 中華民國、日本
處理基板邊緣缺陷的等離子體系統及方法 中國大陸
電漿處理裝置 中華民國
具有導入裝置之電漿系統及導入裝置 日本
鍍膜設備及其輸送裝置 中華民國
鍍膜系統及其隔離裝置 美國、中華民國、日本、中國大陸
電漿鍍膜裝置及其鍍膜方法 美國、中華民國、日本

2D/3D/
金屬線路製作技術

陶瓷元件及其製造方法 美國、中華民國
絕緣膠體材料與多層線路結構 美國、中華民國、中國大陸
積層式線路板 中華民國、中國大陸
形成金屬線路的方法、用以形成金屬線路的液態觸發材料及金屬線路結構 美國、中華民國、日本、
薄玻璃上的通孔銅金屬化製程 美國、韓國、日本、EPC/歐盟

探針卡技術

導電膜結構及其製法與導電膜式積體電路針測裝置 中華民國
垂直式探針卡之結構與線路空間轉換板之設計方法 中華民國

第三代半導體

碳化矽錠裂片裝置與方法 美國、中華民國
振動輔助拋光模組 美國、中華民國

聯絡窗口:工研院機械所 企畫研發組 梁淑芸 電話:03-5913355

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