AI非破壊ドリルビット検査技術 2026/09/29

簡介

プリント基板のマイクロドリリング工程において、精密ドリルビットは基板の性能や耐久性を左右する重要な部品である。しかし、現在の検査方法は手作業への依存度が高く、走査電子顕微鏡を用いた破壊検査により、多くの時間と手間がかかるだけでなく、材料のムダにもつながる。

技術優勢及特色

非破壊検査技術

• AI画像検査により、従来の破壊検査を代替。
• ドリルビットを折断する必要がなく、ムダを回避。
• 人手への依存及び材料へのムダを低減。

AIによる膜厚識別

• 最適な光源配置により、特徴の鮮明化。
• 膜厚識別AIモデルにより、膜厚検査時間を90%短縮。

自動化と標準化

• 検査プロセスの自動化により、人員負荷を大幅に低減。
• 人為ミス及び判定基準の個人差を抑制。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 金属加工業、3C関連産業。
• 應用實例
• 本技術はマイクロドリルメーカーに導入され、検査効率の向上と検査時間の90%以上短縮を実現している。これにより、同メーカーのPCB産業チェーンでの市場シェア拡大と、主要サプライチェーンでの競争力・技術優位性の強化に貢献する。