高性能チップ向け水浸冷却システム 2026/09/29

簡介

データセンターやHPC環境において、長期間の安定稼働とPUE低減による運用コストの削減は最優先課題となっている。しかしながら、単一チップで2,000Wに達する熱管理要求に対し、従来の空冷や液冷技術では対応が限界に達している。さらに、一般的な液冷システムは複雑な配管による冷却水循環に依存するため、漏水リスクやメンテナンス負荷の増大が避けられず、PUEの改善も停滞している。

技術優勢及特色

マイクロ流路技術による高効率放熱

• 精密マイクロ流路構造により、放熱効率を大幅に向上。
• 一般的な方式（500～10,000W/m-K）を大幅に上回る、50,000～100,000W/m-Kの高熱伝導率を達成。

超低PUE・長時間低消費電力動作

• マイクロポンプ単体の消費電力はわずか12Wに抑制（一般的には20～30W）。
• データセンターのPUEを低減し、1.0に近い数値を実現。

エコ配慮設計

• 冷却液への天然水直接利用により、運用コスト大幅削減と設備破損防止を両立。
• 従来のフッ素系液体不使用により、環境汚染リスクを解消。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 高性能チップの冷却（AIサーバー、HPC）、データセンター向けの液冷（高密度サーバラック）、半導体設備の冷却（チップテスト、先進パッケージング）。
• 應用實例
• 台湾の大手半導体メーカー及びデータセンターと提携し、本ソリューションをkW（キロワット）級の高性能チップシステムへの導入に成功し、水浸冷却技術の活用により全体のPUEを1.015まで低減させ、長時間の連続稼働下においてもAIチップを30℃の低温に安定維持している。これにより、演算パフォーマンスと信頼性を向上させると同時に、データセンターのエネルギーコスト削減と脱炭素の実現に貢献している。