カーボンナノ流体多ループ脈動ヒートパイプ 2026/09/29

簡介

従来のヒートパイプは熱源の位置による特定のレイアウトが求められるため、多様な機器への適応が困難である。また、比較的高い蒸発温度や圧力が必要とされることから、作動環境に対する制約が多い。さらに、熱伝導率が10,000～15,000W/m-K程度にとどまり、高出力デバイスの熱管理要求には十分に対応できない。

技術優勢及特色

超高熱伝導率

• 従来のヒートパイプの限界を打破し、最大35,000W/m-Kの熱伝導率を実現。

常温起動

• 常温または低圧（10⁻²torr）での動作に対応。追加の減圧や高温での蒸発は不要。

最小限の動力部品

• 多ループ流路熱交換技術により、ポンプ等の動力消費を削減。局所的な過熱及び熱逆流問題を解決。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 電子機器の熱マネジメント（5G通信、サーバー、電力モジュール）、高出力密度機器の放熱（ソーラーパネル、バッテリーマネジメントシステム）、および先端エネルギーマネジメント（蓄電池、スマートエネルギーシステム）。
• 應用實例
• 台湾及び日本の電子産業・エネルギー産業において活用されており、高出力チップの放熱課題を解決するとともに、システムの信頼性および運用効率の向上に寄与している。