2026.09.29セミコンダクターとグリーン製造設備分野

シングルステーション型多機能先端パッケージ検査システム

従来の半導体パッケージ検査は、複数の検査装置を使い分けるマルチステーション方式が主流であり、1台で複数パラメータを同時に評価することは困難である。 本技術では、「顕微」「干渉」「共焦点」を統合した共通光路設計を採用し、単一ステーション・同一視野内で、非接触ナノレベル解析、パターンの重要寸法測定、多自由度座標計測等を実現した。 これにより、先端パッケージの積層位置合わせ、パターン寸法・形状、反り、コプラナリティ等、様々な検査に対応できる。

2026.09.29セミコンダクターとグリーン製造設備分野

硬脆材料成形加工技術

半導体及びハイエンド光学分野では、精度要求がますますシビアになるにつれ、硬脆材料加工においては、単なる除去効率だけではなく、幾何精度、表面形状制御、残留応力管理まで含めた総合的な能力が求められている。本技術では、ウェーハの平坦化成形加工、及びハイエンドレンズの加工精度向上に向けて、3つの中核技術を開発し、用途ごとに異なる重要課題へ対応する。

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高アスペクト比TGVガラス基板向け銅充填技術

先進的なフルウェットメタライゼーション技術と低添加剤電解めっき技術を中核とし、高アスペクト比ビア充填、電解めっき液の安定性、薄型ガラス基板の信頼性を高める上で、従来プロセスの課題を解決した。高均一性・低欠陥、かつ量産対応可能なTGVガラス基板を実現した。本技術は、310 × 310 mm 及び 510 × 515 mmの大型パネルレベルガラス基板に対応し、ビアフィリング効率の向上とCMP（化学機械研磨）工程時間の短縮を可能とする。

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多自由度・高感度触覚

スマートサービス分野の需要拡大に伴い、人の手に近い操作性と触覚センシング機能を備えたロボットハンドの重要性が高まっている。一方、既存の市販製品は剛性構造を主流としており、自由度が低く、触覚フィードバック機能も限定的である。そのため、柔軟な把持、スリップ検知、安全な力制御といった高度作業への対応が難しい。従って、高自由度を実現し、触覚センシングと制御を統合したロボットハンドの開発が必要である。

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マイクロ流体制御技術

現在、生化学・バイオメディカル分野では、試薬やサンプルの消費量の多さ、反応や輸送効率の低さ、分析・製造の長時間化、装置の大型化による可搬性の欠如といった課題がある。これらを解決するために、マイクロスケールの流路設計を活用したマイクロ流体制御技術を開発した。比表面積を高め、物質移動及び熱伝達を加速させることで、高価な試薬や貴重な生体サンプルの使用量を大幅に削減し、検査効率を向上させることが可能となる。

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プラズマシミュレーション・計測技術

ナノデバイスの薄膜プラズマプロセスにおいて、イオンエネルギーとフラックス密度は、エッチングの異方性、成膜の緻密性、プロセス速度、及び均一性に大きく影響する。しかし、現在はリアルタイム計測・マルチフィジックス連成シミュレーションが十分ではなく、パラメータ最適化が困難である。本技術は、ウェハ型プラズマセンシング及び診断技術により、非効率なオフライン分析に代わって重要パラメータをリアルタイムで把握し、装置検証を加速することで、先端プロセスの量産安定性と歩留まりを大幅に向上させる。

2026.09.29セミコンダクターとグリーン製造設備分野

プラズマプロセス向けキーモジュール及び装置技術

プラズマモジュールは、半導体製造装置の中核を担うが、長らく日米の大手メーカーに依存しており、現在産業界の重要な技術課題の一つとなっている。本技術は、プラズマ成膜及びエッチングプロセスでのプラズマ密度・均一性・安定性の制御技術に注力し、成膜速度及び歩留まりの向上を図る。