半導體與光電產業設備技術專輯

2022年6月號 471期

由於未來半導體與電子產業設備需求大幅增加,再加上疫情與中美貿易障礙等因素,因此必須積極發展自主化之半導體與電子設備,本期專輯將針對半導體之先進製造技術與設備進行介紹與說明。 本期專輯期望能從半導體與光電技術應用中,挑選突破點與建立技術制高點,並與讀者們一同分享與交流,同時也希望能引起產學研各界之共鳴,大家一起投入發展,讓臺灣半導體與光電相關技術能持續進步與應用,帶動臺灣製造業之發展。

精選雜誌影音

濕式製程技術於玻璃中介層金屬化應用

玻璃基材是一個極具潛力的材料,但為何未被廣泛應用於中介層上?我們團隊解決了玻璃基材與銅層存在附著性不佳之問題,讓一切都變得可能了。 本期機械工業雜誌6月號「半導體與光電產業設備技術專輯」,特別邀請到工研院機械所黃萌祺副組長與王偉彥博士對「高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術」做深入淺出的說明,千萬別錯過了!!

精彩內容

編者的話|延續摩爾定律的Think Big and Do Tiny 連豊力
半導體與光電產業設備技術專輯主編前言黃萌祺
領袖觀點 |新世代奈米微影製程設備發展趨勢與展望蔡坤諭、李建霖
產業脈動|半導體製程重中之重- 微影技術的突破與創新張雯琪
高密度探針卡設計與製造周敏傑、黃萌祺、高端環、黃悅真、羅慶峰、林寶洲
高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術王偉彥、張佑祥、黃萌祺
原子層沉積多成分薄膜填孔與封裝應用王亘黼、董福慶、賴識翔
原子層沉積法與原子層蝕刻法在光電半導體之應用陳邦旭
多孔質氣靜壓銑削主軸之軸承性能分析古鎮南、徐紹煜、林玉堃、黃德言
大面積大氣電漿改善輪磨加工後碳化矽晶圓翹曲量的先期研究翁志強、李祐昇、丁嘉仁、張高德、楊志強、曾永標
碳化矽裂片技術淺談與其產業應用林義暐、鄭貴元、呂文鎔、丁嘉仁、張高德