技術專題主編前言｜微／奈米製造技術專輯主編前言

科技的研發隨著產品的需求已朝向微小化（miniaturization）、高密度化（功能強大）與高速化等趨勢發展，許多新科技，正日新月異的發展中，在製造技術上其共通的特性即是導引產業技術朝向微奈米化發展，在追求尺寸微小化的同時，必須兼顧精度的要求，因此也有人將之稱為精微化，其對應的產業包括光通訊業、微機電業、光資訊業、精密機械業、電子業及平面顯示器產業等，所開發的產品或技術，其關鍵尺寸或精度已從微米、次微米等級，進而往奈米發展。因此要實現產業精微化、微小化，現階段的關鍵核心技術非微/奈米科技莫屬，而其中，微/奈米製造技術扮演極重要的產業化推動的角色。微/奈米製造技術的發展包括材料去除（Top down）及材料生成或累積（Bottom up）二大主流。 Top down 主要藉加工的極微細化及製程控制，使塊材由上而下縮小到目標尺寸與精度的技術；而 bottom up 則是藉由化學能的控制，以原子和分子等級的精度，在特定區域操控目標物的形狀與分佈，進而由下而上的開發新材料和裝置的技術。其中，Top down微/奈米製造技術已吸引許多產業與研發單位投入，比較接近產業化的重點包括各種微細機械加工技術、奈米級能量束加工技術、LIGA 技術、奈米轉印技術等。

本期針對目前微奈米製造技術的發展與應用現況，廣邀各界專家發表研究現況，遴選八篇文章彙編成專輯，深入淺出介紹包括微奈米結構加工、微奈米轉印成形、電漿表面處理與元件應用等技術與產業應用機會，以供業界參考，期盼拋磚引玉，引領產業積極投入微/奈米製造技術的發展，共創產業未來的康莊大道。