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焦點報導

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2026.09.03焦點報導

機械公會建請政府持續孵化不外求的半導體設備供應鏈

機械公會建請政府持續規劃相應政策，孵化養成不外求的半導體設備供應鏈，利用半導體產業近年來形成的優勢，帶動傳統產業全面升級，從一座護國神山，走向群山護國，擴大在國際產業脈動之影響力。
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2026.09.03焦點報導

經濟部技術司SEMICON開展秀29項科專亮點技術　工研院攜手同欣電、山太士布局CoPoS封裝與功率半導體關鍵技術　打入全球半導體龍頭供應鏈

半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」經濟部產業技術司主題館今（2）日盛大展開，集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。工研院本次展出亮點包含：應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，可使線路結構堆疊更精確，封裝設計彈性與良率更提升，已成功打入半導體龍頭供應鏈。另因應AI資料中心 800 VDC 高壓直流架構需求，開發碳化矽功率模組，提升高壓電力轉換效率，協助建立國產功率半導體供應鏈。
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2026.08.24焦點報導

泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標

隨著AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI節能控制及設備風險預警四大應用，透過現場感測、邊緣控制、工業通訊與監控平台整合，協助半導體業者提升設備可視性、降低營運風險，打造更高效、更穩定的智慧廠務管理。
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2026.08.20焦點報導

從產品到場域應用落地　工研院攜AMRA打造足型機器人新標準

機器人應用落地的最大課題，已經從打造產品，走向場域導入。工研院攜手產學研成立的自主移動機器人聯盟（AMRA）今（20）日發布新版《AMRA-201：2026移動機器人一般要求及試驗方法》，重點在建立自主移動機器人（AMR）一致的性能測試標準，首度將足型機器人納入性能測試規範，並同步推出《TARS／AMRA-300：2026移動機器人應用之機器人友善環境指引》，提供企業場域建置參考，讓企業從產品評估到場域建置都有明確依循，加速自主移動機器人商業化與智慧應用落地。
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2026.08.19焦點報導

台達亮相2026台北國際自動化工業大展　AI驅動產線智能升級　首展具身智能雙臂協作、整線級數位雙生

台達今（19）日於台北國際自動化工業大展登場，適逢台達55週年，以「前行共好：AI 創變智造未來」為主軸，聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中，首度亮相的具身智能雙臂協作方案，透過單一控制軟體平台整合AI模型與機器人控制，加速製造業導入AI機器人。另外在智能製造方案，以AI強化整線數位雙生，提昇模擬精準度與效率，台達亦採用 NVIDIA 瑕疵影像生成技術，大幅降低為新產品開發瑕疵模型的時間，從三個月縮短至兩週，推動智能製造落地。
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2026.08.19焦點報導

TAIROS展技術司主題館　工研院聚焦AI仿生、服務、工業型應用

機器人從「會動」走向「會感知、會學習、會自主執行任務」，AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。工研院今（19）日於2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）「機器人科技研發主題館」，展出12項智慧機器人創新技術，從具備5指20自由度、可執行精密作業的「AI靈巧手掌」，到整合AI自主控制與國產關鍵零組件的「四足機器人研發平台」，以及可投入餐飲、醫療場域的收餐、清消機器人，展現工研院串聯AI、機器人關鍵技術與產業夥伴，加速研發成果走向實際應用。
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2026.07.08焦點報導

經濟部推動國產四足機器人研發平台　打造智慧巡檢救災韌性

經濟部產業技術司舉辦「經濟部四足機器人國產研發平台發表記者會」，發表由科技專案支持、工研院攜手國內產學研共同打造的國產四足機器人研發平台成果。平台串聯所羅門、仁寶、英業達、創博、來達科技、東元電機等國內產業夥伴，完成兩款國產原型機，並完成地下涵洞巡檢、自主導航巡檢、群體協作及消防救災等多元應用驗證，展現臺灣智慧機器人自主研發、系統整合及應用落地實力，為建構國產智慧機器人生態系、提升產業競爭力及國家韌性，奠定重要基礎。
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2026.07.06焦點報導

工研院53週年院慶登場　以跨域創新帶動產業升級　打造臺灣韌性科技島

工研院6日舉辦53週年院慶，以「跨域前行，共創新局」為特展主題，展現工研院致力成為產學研跨域樞紐的決心。工研院董事長吳政忠強調，工研院將透過整合無人載具、先進半導體與AI百工百業等三大重點布局，支持臺灣產業升級，打造韌性科技島，成為更讓世界信賴的臺灣。
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2026.07.03焦點報導

ALLROUNDER TREND：樹立高效射出成型新標竿

在當今的製造環境中，加工業者正面臨來自多方面的壓力，包括能源成本持續上升、勞動力短缺，以及市場需求快速變化等挑戰。在此情況下，投資決策已無法僅依賴設備採購價格作為唯一考量。製造商更加傾向於尋求兼具可靠性、效率與操作便利性，並能帶來良好投資報酬率的整體解決方案。有鑑於此，ARBURG 推出全新機台概念——電動式 ALLROUNDER TREND。
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2026.06.25焦點報導

glasstec 2026台北產業趨勢說明會 解析玻璃產業三大趨勢

德國杜塞道夫國際玻璃展glasstec 2026 將於2026年10月20日至23日在德國杜塞道夫盛大舉行。glasstec作為全球玻璃產業中萬眾矚目的專業展會，展會將展示高度專業且具前瞻性的設備、技術與產品。為協助台灣相關業者掌握最新動態與產業趨勢，該展在台代表開國有限公司特別於2026年6月24日假台北文華東方酒店舉辦「glasstec 2026台北產業趨勢說明會」，吸引玻璃製造、加工、設備、建築與相關應用領域業者與媒體踴躍出席。
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2026.06.18焦點報導

上銀躋身全球永續前1％　機械公會率產業取經加速淨零轉型

為協助業界掌握淨零轉型實務經驗，臺灣機械工業同業公會今（18）日舉辦「上銀科技淨零永續成果觀摩活動」，由理事長莊大立率領理監事、專委會會長及產業代表前往參訪。上銀科技由總經理蔡惠卿親自接待，分享公司推動淨零轉型與永續經營的理念及具體成果；經濟部產業發展署副組長陳全政亦出席指導，共同見證機械產業淨零轉型的最新進展。
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2026.06.08焦點報導

機械公會2026「台日機械經貿商談會」雙城開跑！東京、名古屋接力登場，跨海促成180餘組合作商機

在經濟部國際貿易署的全力支持下，臺灣機械工業同業公會（機械公會）再度率團前往日本，於今（6/8）日在東京、10日在名古屋，展開連續2場的「台日機械經貿商談會」。由機械公會台日機械技術與合作聯誼會黃立翰會長帶團，台灣有25家機械業者，45位代表，日企共27家、50餘位代表參加，進行180餘組一對一媒合洽談，可望在實質訂單與技術結盟上帶來具體的合作成果。
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2026.06.05焦點報導

西門子於COMPUTEX 2026展示AI結合數位雙生，驅動車用電子智慧製造新世代

西門子參加 COMPUTEX 2026 展出多項智慧製造創新技術，聚焦 AI、自動化、數位雙生與低代碼工程整合，透過虛實整合與智慧工作流程，加速工業數位轉型並提升生產彈性與效率。本次展岀如何透過單一資料主幹與數位雙生，與廣達攜手達明機器人，將高度複雜的車用自動駕駛控制系統，從「較晚開發階段發現問題」轉變為「提前驗證、穩定量產」，進而打造真正具韌性（resilient）的製造體系，使生產更快、更穩，且具備複製與擴展能力。此次展示重點包括西門子最新推出的圖形化IT/OT整合平台 Workflow Canvas在車用電子智慧檢測應用，以及結合NVIDIA Omniverse libraries與西門子 Process Simulate的數位雙生技術，呈現從設計、模擬到實際部署的完整智慧製造流程。
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2026.06.04焦點報導

工研院攜手AUVSI推動Green UAS認可評鑑　助攻無人機產業接軌國際市場　漢翔率先導入測試驗證

為有助於我國無人機產業拓展國際，以及促進臺美無人機合作，並協助「台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）」強化全球布局，在經濟部產業發展署指導下，工研院今（4）日舉辦「無人機評鑑機構啟動大會」，正式宣布與美國無人產業協會（AUVSI）簽署Green UAS授權評鑑及服務協議契約，成為AUVSI於臺灣的第三方認可評鑑機構，並成為美國「綠色無人機系統（Green UAS）」，使臺灣成為美國境外第一個認可評鑑機構，協助臺灣業者取得認證，打入美國市場。
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2026.06.03焦點報導

邊緣AOI走進晶圓濕製程機台　把瑕疵反應週期從一小時壓縮到一分鐘

半導體濕製程設備內部長期是 AOI（自動光學檢測）的盲區。處理腔體屬封閉化學環境，傳統 AOI 難以進入；藥液分佈不均、噴嘴角度漂移、晶圓表面殘留等微觀變化，往往要等到下一站離線 AOI 才被發現，此時可能已是數片至數十片晶圓之後。一套將邊緣視覺 AI 內建至 spin chamber、並串接代理 AI 進行後續決策編排的整合方案，於 Computex Taipei 2026 期間同期發表，將晶圓濕製程的瑕疵反應週期從以往的 30 至 60 分鐘壓縮至 1 分鐘內完成，問題批次的影響範圍亦從數十片以上收斂至事件當片。
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