編者的話｜半導體材料-設備-製程-封測：從「在地製造」到「全球布局」

全球半導體政策呈現「去全球化」與「在地化」並行的格局。從美國透過《晶片與科學法案》大舉補助本地製造，到歐洲的《晶片法案》，再到日本與中國大陸的政策扶植，這些政策的共同點在於縮短供應鏈、減少地緣風險，並鼓勵先進製程與設備投資。這種由「市場導向」轉向「政策驅動」的全球產業新格局，為臺灣半導體供應鏈帶來前所未有的挑戰，除了維持晶圓代工領先，也需加速培育自主設備廠商，降低外部依賴，打造「材料-設備-製程-封測」的完整產業鏈。隨著人工智慧、高效能運算、車用電子、5G/6G 通訊與智慧醫療等應用快速崛起，全球對高階晶片的需求呈現指數型成長，這股力量正帶動半導體與光電產業的設備投資熱潮。
臺灣設備產業的崛起並非偶然，而是建立在長期的技術深耕與創新突破之上。面對未來晶片更為複雜的結構設計與生產，設備商需要開發出「具備製程回饋能力的設備架構」，這要求設備不僅能執行製程，更要能即時監控、量測、並進行參數調整。同時，半導體技術正逐步跨界，從晶圓前段加工到後段封裝測試，再到光學鏡片、環境環保與生醫感測等延伸應用，設備技術的突破已成為產業持續創新的關鍵。尤其在精準醫療領域嶄露頭角。感測器晶片可應用於即時疾病篩檢，提供高靈敏度、低成本且快速的檢測方案，將成為半導體產業「由工業走向民生」的重要突破口。
綜觀當前全球半導體與光電產業的發展，我們可以清楚地看到，設備技術已成為決定各國產業競爭力的核心，臺灣的半導體設備產業不僅在後段封裝與測試設備領域展現出強勁的爆發力，更在前段製程設備的國產化上取得實質性進展。從電漿鍍膜設備的國產化，到異質整合封裝技術的突破，再到各式關鍵零組件的自主研發，這一切都證明了臺灣在半導體設備領域的技術實力與發展潛力。然而，要真正實現「深耕臺灣，邁向國際」的目標，我們仍有挑戰需要克服。首先，需要持續加大研發投入，特別是在前段核心製程設備，需要投入更多資源以縮小與國際大廠的差距。其次，政府與業界應持續深化產官學研的合作，鼓勵創新，並提供更完善的產業鏈支援。最後，應積極利用各種國際合作模式，將臺灣設備產業的優勢與國際市場的需求緊密結合，共同開拓更廣闊的藍海。當我們從「在地製造」走向「國際合作」，臺灣的設備技術將成為一張新的國家名片，在全球科技舞台上閃耀。