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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:饒智昇、徐達偉、黃萌祺、蘇志杰、謝志瑋先進LED封裝之螢光粉塗佈技術

白光LED儼然成為下世代照明的主流，世界各國除了持續追求發光效率之理論極限外，次世代LED照明需求已逐漸趨向高值化，為此美國能源局（DOE）更明訂2015年起LED燈具空間色偏＜ ±100 K，色差＜2 SDCM （standard deviation of color matching）。由於傳統螢光粉點膠法空間色偏大（> ±1000 K）、批量色差大（>7 SDCM）、螢光粉沉降等問題，本研究擬以超低色偏之大面積螢光貼片整合LED封裝製程的創新構想，達成低空間色偏（< ±100 K）、低成本（< 30 %）、低色差（＜2 SDCM）的產品開發，優於美國DOE 2015年之需求，將有助於台灣封裝技術的提升，本研究先期研究將開發尺寸5 cm5 cm，空間色偏< ±250 K之螢光貼片以驗證未來開發之可行性。