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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳智禮、李炳寰、王正宇應用於AMOLED之雷射熔接封合技術介紹

本文擬簡介雷射應用於玻璃介質熔接封合技術（Laser Frit Sealing），並說明此技術於主動式矩陣有機電機發光二極體（AMOLED）面板之封合應用。“Frit”一詞原意為熔塊，由陶瓷材料在全熔或半熔狀態下淬火所形成。由於急速降溫，導致混亂排列狀態的原子來不及移動形成有序排列，因而形成所謂非晶質（amorphous）狀態；現今多把未加熱的玻璃介質材料稱為frit。

在OLED面板中，有機層遇到水、氧會失效，因此必須在兩片玻璃基板間做密封封合（Hermetically sealing）。雷射由於可以適當控制光斑大小，局部加溫玻璃介質而不損毀鄰近的有機層，因此開始被導入應用而形成為雷射熔接封合技術。本文將說明雷射封合技術與影響封合製程品質的相關參數，以及OLED封合製程相關專利分析。