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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:許哲彰、陳建璋、黃彥傑、戴政祺電磁感應於印刷電路板銅箔量測之技術研究

在電子裝配中，印刷電路板（Printed Circuit Boards, PCB）是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。在PCB製程前有一道重要的檢測需要做確認的，就是銅箔基板的銅厚量測，因為這會關係到後續內層走線其電性特性的數值。但是現行業界的量測都是以接觸式的量測，而且是一點一點的量測或是也有不量測的，而直接進行內層製程的進行。本文開發採用電磁量測法來獲取PCB銅箔的電特性或厚度變化[1][2]，使用自製的電磁感應探頭並透過渦電流電磁量測法，建構一兼具低成本與高靈敏性的銅箔電特性及厚度檢測方法與系統，並針對PCB銅箔的電特性進行導電率與厚度的評估，且協助建立製程參數與量測結果的關係資料庫，以求能得到較穩定的製程良率，進一步使用於PCB印刷電路板在產線製程時能即時監控以減少損失。