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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:蘇志杰、蘇濬賢、呂文鎔、謝志瑋、鄭貴元智能化晶圓熱壓合設備開發

電子4C產品的薄化、微小化快速發展，效能的多功運算及智能化的整合需求趨勢下，產品內部的控制IC晶片也必須同步升級。電子封裝技術就扮演實現IC整合的重要地位，其中封裝技術及設備的優異不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。目前國外設備對此也導入智能化的監測平台及製程手法加以改善。有鑒於此，國內業者也應加緊跟上腳步。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法，並著重於目前開發的熱壓接合設備平台開發流程、智能化模擬整合的導入及未來展望。

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

電子封裝技術及設備不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。以封裝設備中的晶圓接合設備而言，除了加工誤差外，由於結構部件不平均的熱源分布、冷卻、熱變形影響的熱誤差可能導致晶圓貼合相對位置偏差，而合理的熱平衡設計可以最大限度地減少溫度場對熱變形的影響。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法。藉由目前開發的熱壓接合設備平台，導入熱-結構耦合有限元數值方法，分析熱壓接合模組的溫度分佈，同時在高溫條件下加入高壓合力以得到模組的變形和應力。