機械工業網 - 機械產業的入口網站

:::

歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:卓嘉弘、顧逸霞、羅竣威、張柏毅、李正綱、李漢文、羅聖全半導體先進封裝製程量測技術

作者:黃仲寧、張柏毅高速3D缺陷檢測

第三類半導體晶片氮化鎵（GaN）在經過薄化研磨過程後，晶圓在真空吸平後其表面偶爾有會凸起，導致當進行電性點測時，探針撞擊到凸起區域而毀損。本文發展一套全域晶圓瑕疵偵測法，此方法主要分為三維重建演算法與影像校正與細部pattern 疊合兩部分。三維重建過程中，以條紋反射架構為基礎，利用相機擷取晶圓影像以及經由晶圓表面反射之晶圓上方條紋影像，並以相位移及相位展開演算法分析條紋變形量，再將其進行積分重建三維形貌。而影像校正與pattern 疊合以晶圓的缺口（Notch）為基準，對影像進行旋轉校正，之後再以亞像素（Sub-Pixel）重建晶圓的die map。透過整合重建後的三維資訊以及die map，可以準確的找出晶圓的凸點位置，並在凸點周圍進行警示區域標記，避免探針撞擊。