作者:劉誼凱、李明蒼、黃萌祺、王裕銘先進雷射微奈米可撓式電路板製作技術
雷射輔助精密製造技術的主要優點為無需光罩、非真空、低溫與對材料與加工區域的高選擇性。除了可精準且選擇性地對材料進行加工之外，對於無法承受一般製程環境與條件的基材，雷射加工可將製程對基材的熱影響大幅度降低；因此相當適合應用於可撓式基板的電路與元件製造，例如：雷射直寫（laser direct writing）技術。本文將主要介紹本團隊發展的雷射直析技術（laser direct synthesis and patterning），除了保有雷射直寫技術的優點，同時有效降低製程設備成本與複雜度。除技術開發之外，亦深入探討雷射直析製程中的光、熱輻射能量轉換與熱質耦合傳遞現象。經由對製程微觀傳遞現象的了解，進一步提升技術層次與穩定性。