作者:胡智愷、林義鈞、利定東、董福慶、陳建志、吳佩珊、王慶鈞IR加熱模組之模擬分析與設計
本文研究使用Design on Simulation (DOS)的概念,此方法可運用在眾多半導體設備的設計研發上,其中加熱器是半導體設備中的關鍵零組件,一個良好的加熱器設計,它需具備升降溫度速率快、加熱後盤面溫差小等特點。且加熱器在製程中扮演提供穩定熱源的重要角色。半導體加熱器依加熱溫度分大致可為低溫、中溫以及高溫三種加熱種類,本文研究的即是高溫IR加熱器,IR加熱器發熱體本身與待加熱載台呈現非接觸的型式。在本文中,發熱體種類為電熱管,其內部加熱管圖形陣列方式和載盤本身材料,將直接影響加熱後載盤表面的溫度分佈,文末,找出最佳化自行設計電熱管圖形,其碳化矽為最好的載盤材料。