作者:張天立、羅紹維、姚中翰、周大鑫、蘇志杰、蔡宏營、林宏彝雷射超精密微奈米結構加工技術介紹
雷射加工技術廣泛應用於結構製造中，包括鑽孔、切割與退火，不但突破傳統刀具式的接觸破壞影響，還能消除殘留應力與接觸角度的問題。然而利用能量束雖然可直接加工任何材料，但其加工之結構大小仍無法突破聚焦尺度限制，再者，經由熱加工機制容易使材料受熱擴散影響，而造成精度不足與表面形貌改變。現階段超快雷射系統已發展完善，特色是利用其非線性光子吸收機制，將有效打斷材料間之化學鍵結，直接以離子化做為加工機制，突破傳統雷射加工技術在熱影響之限制，更能於聚焦點之內進行加工，因而達到奈米等級之加工尺寸。超快雷射加工製造技術不僅能製作平面二維結構，更能搭配特殊加工製程，於透明材料內製作複雜的三維結構，成為可廣泛應用於半導體、生醫、光電與能源等不同領域之微奈米元件、裝置和產品的製造技術。