作者:王俊智、林昆蔚、林東穎、沈軒任、陳峻明碳化矽晶錠超音波輔助雷射低應力分片技術
碳化矽為寬能隙之半導體材料，具高硬度、熱導率與耐高溫特性，是高壓/ 高頻/ 電力電子之關鍵材料之一。其硬脆特性使晶錠分切相當困難，鑽石線鋸受線徑限制，材料損失極大且速度緩慢，使碳化矽基板成本居功率模組之冠。本文提出超音波輔助雷射切裂碳化矽：將雷射聚焦於碳化矽內部，生成改質裂紋，再施加高頻超音波，裂紋將沿既定方向互連並分離。同時，工研院南分院建置示範設備，整合雷射、超音波、研磨、機械手臂、檢測等模組，完成高良率與高產速之連續分片，此設備兼具低料損與低成本優勢，將可強化臺灣於碳化矽基板供應鏈之競爭力。