作者:鄭詠仁、何亞奇AI晶片伺服器高效率散熱技術的現況與未來發展趨勢
隨著人工智慧技術的快速發展，AI晶片伺服器成為高效能運算（HPC）與資料中心的重要基礎。然而高密度、高功耗的AI伺服器帶來極大的散熱挑戰。傳統氣冷散熱技術因成本低、設計成熟，仍被廣泛應用，但面對 AI 晶片熱設計功率（TDP）急遽上升，其效率已趨近瓶頸。液冷技術以高效熱傳遞能力顯著降低 PUE（Power Usage Effectiveness），使其成為當前資料中心升級的關鍵方案之一。浸潤式冷卻技術作為新一代散熱解決方案，透過非導電冷卻液直接浸泡設備，也大幅提升散熱效率並降低運營能耗。市場趨勢顯示，為應對 AI 伺服器功耗持續攀升，液冷與浸潤式冷卻技術的需求將快速成長。全球領先廠商如 NVIDIA、Google、Amazon 的數據中心已研發液冷技術多年，強調可提升運算能力並符合環保規範。根據市場預測液冷及浸潤式冷卻技術將在高效能伺服器中採用率不斷升高，尤其浸潤式冷卻則有望在超大規模數據中心逐步普及。隨著環保法規趨嚴、能源成本上升以及AI訓練規模擴大，高效散熱技術已成為企業追逐AI競爭力的關鍵，一併可推動整個產業鏈的轉型與技術升級。