作者:蔡松霖、顏炳華新型熱熔膠拋光墊的研製及其對單晶矽之拋光研究
拋光墊（Polishing pad）的應用是使工件達到精微表面拋光，可有效移除工件表面凹凸及平坦化的效果。拋光墊的發展可追溯至人類遠古時期對於玉、青銅器及寶石的鏡面拋光。近年隨著半導體技術發展與應用，半導體晶圓等材料表面的精密拋光亦顯重要，拋光墊的發展也日新月異。目前眾多研磨拋光的發展，通常以針對拋光條件或拋光機制進行探討居多，對於開發新式拋光墊的研究文獻甚少。本研究針對此課題，利用實際製作拋光墊進行分析，深入探討其對工件表面形貌的影響。實驗結果顯示，本研究研製的新型熱熔膠拋光墊（Hot melt adhesive pad, HMA pad）對單晶矽進行拋光實驗，在利用不同披覆磨粒型態的熱熔膠拋光墊，其中以混合磨粒含量5w.t%的拋光墊對於拋光單晶矽有較佳的表面粗糙度與均勻度。