作者:胡智愷、林義鈞、利定東、黃智勇、林龔樑、陳建志、王慶鈞MOCVD加熱模組技術
加熱器為MOCVD設備中的關鍵零組件,本研究以大尺寸(十吋)加熱載盤為研究對象,為了使加熱載盤表面溫度分佈均勻,特以數值分析模擬之方式最佳化設計加熱器內部電熱管圖形陣列。本文首先將專利及自行設計的電熱管圖形以接觸式的型態進行熱模擬分析,接著依照模擬結果優化改良其電熱管形狀,而後將優化的電熱管再分別進行接觸式和熱輻射式之熱分析,並進行此二型式的比較,實驗中會探討加熱後載盤溫度分佈及升溫時間狀況,最後本文研究結果顯示MOCVD熱輻射式加熱器將比接觸式加熱器要優良許多。