TPCA Show 2025 10/22-10/25 | 台北南港展覽館 2025/10/14

今年展覽以「Energy efficient AI from Cloud to the Edge」為主題，展示項目包含載板與高階電路板製造、封裝視界、智聯製造、次世代核心、高速邊緣、車用科技、綠能科技及智慧工廠等相關運用。

展覽資訊

• 日期：2025.10.22 - 2025.10.25
• 時間：10:00-17:00 (Final Day: 15:00)
• 地點：台北南港展覽館一館四樓（攤位編號：L622）

先進電漿製程檢測與優化系統

• 可即時量測電漿製程中的電漿特性參數，如電漿密度等關鍵參數。
• 可完整反映製程腔體中不同位置的電漿行為，將有效協助製程優化、故障診斷與設備維護。

技術特色

透過多點位置的感測元件佈局，即時量測電漿特性參數，提升製程穩定性與產品良率。

解決方案／應用案例

此技術將能應用於電漿清潔程設備中，能大幅提升製程控制精度、穩定性與最終產品良率，並有助於縮短製程開發週期與降低生產成本。

TGV高深寬比封裝全濕式製程整合方案

隨著 2.5D/3D 異質整合與大尺寸面板封裝技術的發展，基板因熱膨脹係數不匹配而易產生翹曲，進而影響良率與可靠度。TGV 玻璃基板兼具低熱膨脹、高頻穩定與面板級可擴展性，結合高深寬比填孔技術，可實現高密度晶片堆疊與微細線路製作。

技術特色

採用高深寬比 (AR≧15) 與高附著力之 TGV 濕式封裝整合技術，成功實現面板級封裝製程。

解決方案／應用案例

開發附著層鍍層，可有效提升金屬銅層與玻璃之間的附著性（≧ 6 N/cm），電鍍填孔技術適用不同孔型（直孔、X孔、漏斗孔），達AR≧15，均勻度~90%，良率＞95%，電鍍缺陷＜5%。

可應用產業：PCB產業、先進半導體封裝產業、顯示設備產業。

顯微干涉同步檢測模組

半導體層疊封裝結構日趨複雜，多參數的精密檢測變得更加挑戰，需求多參數複合式檢測系統。

技術特色

以顯微干涉同步檢測模組，建立多參數複合式檢測系統，將2D顯微及3D干涉兩技術做共光路整合，有節省成本、減少傳輸量測時間、即時共視野量測、多參數檢測分析等優點，且具備one frame 3D干涉量測特性。

解決方案／應用案例

利基應用於先進封裝CD/OL量測、Hybrid Bonding及Patterned Wafer量測等。

即時無線壓力感測與警示系統

• 在PCB輸送過程中，若夾具抓取力不均勻，可能導致缺陷並降低整體良率。
• 傳統大面積監測方法缺乏高解析度的預警能力，限制了製程控制與優化。
• 即時無線監測與預警可降低材料浪費，提升整體生產效率。

技術特色

• 高精度、即時、無線化：精確壓力檢測並即時回饋，有效降低缺陷。
• 高密度感測陣列：高空間解析度可確保大小面積的均勻性，並防止精密作業中的局部損傷。
• 多元模式：可分別支援即時無線與離線監測。

解決方案／應用案例：

化學機械拋光（CMP）, 晶圓鍵合製程, 精密夾爪（Gripper）壓力監控, 智慧製造與預防性維護。