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研究與發展
研究與發展:半導體元件
圖片
2023.07.11
先進綠能
硬脆材料複合加工技術
碳化矽可應用在次世代功率元件中,為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性,導致使生產率低,阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台,透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術,可大幅提升碳化矽晶圓產能效率及有效降低製造成本。
硬脆材料
複合加工
碳化矽
半導體元件
矽晶圓產能
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