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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳志明、張瀛方、偕睿仁大氣電漿技術在透明導電高分子膜圖案化之應用

根據Nanomarkets（2008）的研究報告[1]指出，到2015年氧化銦錫（Indium Tin Oxide, ITO）的使用比例將會下降至45 %，並由導電高分子（18 %）、奈米碳管（15 %）與奈米材料（9 %）等材料取代。除了銦元素蘊藏量有限及成本等因素考量外，最重要的是可撓性的產品需求趨勢使然。圖案化是任何一種材料應用於投射式電容觸控元件的必要關鍵製程，本文將針對導電高分子膜圖案化技術作介紹。

作者:蘇濬賢、楊國煇、蔡陳德、張瀛方、翁志強大氣電漿大面積薄膜沉積技術

電漿技術發展至今已廣泛應用於各產業，特別於光電產業之製程應用為最；然而，習知的電漿技術需於真空環境下進行，對於欲處理之工件會受限於真空腔體之尺寸大小。本文乃介紹工研院機械所於大氣壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma，APP）製程設備技術之開發及其應用，內容包括大氣壓電漿技術之特色與比較、電漿機構設計與分析模擬及針對大面積薄膜沉積於光電產業之應用。

作者:林義暐、張瀛方、張明智、陳昌毅、李品瑤、吳崇銘超細線寬製程技術於透明LED顯示屏幕之應用

LED顯示屏幕近年來的需求激增，其中透明LED顯示屏幕的需求複合年成長率更是達到8 %；目前的透明顯示技術主要分為二類，一為以ITO（Indium Tin Oxide）透明導電膜為基礎的LED玻璃屏，另一為以PCB（Printed Circuit Board）板為基礎的LED透明屏，然而二種技術分別面臨各自的技術瓶頸，ITO導電膜主要有面電阻過高（>100 Ω/cm2）的問題，對於全彩與高密度顯示的需求無法達到；而PCB板為主的LED透明屏主要受限電路板所形成的光柵式導電板於視覺上過於明顯，難以達到高透明顯示無視化的需求，整合應用受限；工研院機械所利用自行開發之超細線寬製程技術，可成功於透明基板上印製線寬~10 µm且在1 cm長度之細微導線上阻值可達1 Ω，後續透過SMT（Surface Mount Technology）與FPC（Flexible Printed Circuit）的貼合製程，可於370 x 470 mm幅寬的透明基板上點亮全彩的LED，並且可進行中、英文字體的顯示，達到低阻值、輕量化的全彩透明LED屏幕顯示。

作者:陳來毅、張瀛方、黃紫郁微奈米結構轉印技術的產業應用

作者:趙克傑、鄭文欽、張瀛方、李明學、蔡銘浩以非氟系黏結劑為基礎之乾式電極製程與成型設備開發

在鋰電池產業中，電極製程為影響電池性能、製造成本與碳排表現之關鍵技術。傳統濕式塗佈需
使用溶劑並搭配乾燥與回收設備，易造成能耗高、製程時間長及設備占地大等問題。本文開發目標為非氟系乾式電極製程與成型設備，透過粉體混合分散、非氟系黏結劑成膜、連續壓延成型、張力控制與品質穩定化等技術，建立無溶劑、低能耗且具量產潛力之鋰電池電極製造技術。