2023.07.31先進綠能

晶圓式離子能量量測模組

半導體電漿製程中，晶圓表面之離子能量大小及空間分佈情形極為關鍵。晶圓式離子能量分析模組具有19個GiEA量測單元，可用以量測晶圓上離子能量空間分佈情形。 GiEA (Gridded ion Energy Analyzer)量測單元具有低離子散射及高能量解析度能力，可大幅提升量測準確度。

2023.07.11先進綠能

硬脆材料複合加工技術

碳化矽可應用在次世代功率元件中，為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性，導致使生產率低，阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台，透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術，可大幅提升碳化矽晶圓產能效率及有效降低製造成本。

2023.07.11先進綠能

晶圓級探針卡技術

開發3D陶瓷電路板及微機電探針，取代環氧樹酯探針，探針精微化容易，提高一次測試晶粒數（16 → 30或32）。結合微機電探針製程可發展模組化探針組裝技術，可將探針組裝由單根 / 次大幅提升百根 / 次以上，大幅減少組裝人力與成本。