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先進與綠色製程設備

06-Energy-Storage-Graphene-Supercapacitor-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

石墨烯儲能超級電容

超級電容器為一種相對鋰電池安全、壽命長、可快速充放電的儲能元件，一般的超級電容器通常都是低電壓 (僅 2.7V)。本所研發之超級電容器使用「電漿合成石墨烯」，可獲得較高之電壓 (4V)，進而具備較高的能量密度，並可減少模組體積達 50% 以上。
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05-Lapping-and-Polishing-Technology-for-Hard-Brittle-Materials-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

硬脆材料成形加工技術

硬脆材料，尤其是碳化矽 (SiC)，在下一代半導體產業中扮演著重要角色。由於 SiC 硬度極高，加工技術門檻也隨之提高，加工時間比以往多 10 倍以上。為因應此挑戰，本技術開發特用製程和設備，提升產出效率及品質。
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04-High-Aspect-Ratio-TGV-Filling-Technology-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

高深寬比玻璃基板穿孔填銅整合技術

高階載板採用玻璃基板取代目前高分子材料 (如：ABF、BT)，細線化與高深寬比是未來趨勢。玻璃基板具有導熱性佳、穩定性高、抗蝕性等優異特性，然而玻璃基板填充高深寬比之孔洞時，易產生孔隙與鍍膜層不均勻問題，影響產品品質。
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03-Thin-Film-Process-Optimization-Simulator-Technology-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

薄膜製程優化模擬器技術

薄膜沉積 (緻密鍍膜) 是在材料表面上披覆薄膜的一種製程，而在複雜的奈米元件之薄膜鍍膜製程中，缺乏輔助製程的模擬分析工具 (如：溫度、氣流、壓力和電磁場等物理因子交互作用之分析)，導致無法快速找到最佳化參數，進而影響產品開發時程及經費耗損。
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02-Microfluidic-Technology-01.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

微流體操控技術

目前生化與生醫應用領域面臨試劑與樣本消耗量大、反應與傳輸效率低、分析與製造時間長及設備體積大難以攜帶等問題。為此開發微流體操控設計技術，透過微尺度流道設計、提高體表面積比、加速質傳及熱傳效率，可大幅降低昂貴試劑與珍貴生物樣本使用需求及消耗，並提升檢測效率。
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01-Plasma-Coating-and-Etching-Technology.jpg 圖片
2025.12.01先進與綠色製程設備

電漿鍍膜與蝕刻技術

電漿鍍膜與蝕刻為重要半導體元件製造技術，常見問題包括如何調控設備的電漿密度、均勻性與穩定性，以及如何提升製程速率、良率，並解決製程中的缺陷與瓶頸。
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Real-Time-Wireless-Pressure-Sensing-and-Warning-System.gif 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

即時無線壓力感測與警示系統

在 PCB 輸送過程中，若夾具抓取力不均勻，可能導致缺陷並降低整體良率。傳統大面積監測方法缺乏高解析度的預警能力，限制了製程控制與優化。即時無線監測與預警可降低材料浪費，提升整體生產效率。
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Simultaneous-Detection-Module-Microscopy-Interferometry-udn.jpg 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

顯微干涉同步檢測模組

先進封裝層疊製程日益複雜，傳統檢測需使用多台設備，無法同時掌握尺寸（2D）與形貌（3D）對應關係。本模組將2D顯微與3D干涉複合於單一光路設備，省去多站搬運與重新對位，可縮短50%檢測時間、降低40%設備成本，並具大範圍（400μm）及奈米級（＜0.5 nm） 高解析分析能力。
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High-AR-TGV-Based-Panel-Level-Packaging.png 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

TGV高深寬比封裝全濕式製程整合方案

隨著 2.5D/3D 異質整合與大尺寸面板封裝的推進，基板因熱膨脹不匹配而容易產生翹曲，導致良率與可靠度下降。TGV 玻璃基板兼具低熱膨脹、高頻穩定與面板級可擴展性，高深寬比填孔技術可實現高密度晶片堆疊與微細線路製作。
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Advanced-plasma-process-testing-and-optimization-system.jpg.jpg 圖片
2025.10.14先進與綠色製程設備

電漿製程關鍵模組與整機設備技術

可即時量測電漿製程中的電漿特性參數，如電漿密度等關鍵參數。可完整反映製程腔體中不同位置的電漿行為，將有效協助製程優化、故障診斷與設備維護。
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High-Aspect-Ratio-Panel-Level-Packaging.jpg 圖片
2025.03.21先進與綠色製程設備

面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案

透過超高深寬比金屬化填孔技術、高深寬比雷射改質及蝕刻技術，提供面板級封裝材料與設備國產化完整解決方案。
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Development-of-High-Aspect-Ratio-Cross-Flow-ALD.jpg 圖片
2025.03.21先進與綠色製程設備

高深寬比交叉流場ALD製程開發

此解決方案提升高深寬比鍍膜品質，並以複合共腔設計減少傳輸與抽氣，節能20%，降低成本、提高良率與均勻度。
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Wafer-Type-Ion-Energy-Diagnostic-Module.jpg 圖片
2023.07.31先進與綠色製程設備

晶圓式離子能量量測模組

半導體電漿製程中，晶圓表面之離子能量大小及空間分佈情形極為關鍵。晶圓式離子能量分析模組具有19個GiEA量測單元，可用以量測晶圓上離子能量空間分佈情形。 GiEA (Gridded ion Energy Analyzer)量測單元具有低離子散射及高能量解析度能力，可大幅提升量測準確度。
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Visualizing-the-epitaxial-process.jpg 圖片
2023.07.21先進與綠色製程設備

可視化磊晶製程

工研院獨創高溫流場可藐化設酐驗證載台1 來模擬接近真實磊晶製程環境，作為此軟體預測鍍率及膜厚均勻度之研究基礎。經由CyberEpi磊晶製程操作人員獲得製程參數時間自1週縮短至2小時，而數位化精準決定參數的分析準確度也自92％提高95%，進而促使襪台產能預期增加2倍以上及新產品上市時間自3個月縮短至1個月。
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high-quality-testing-and-verification-technical-services.jpg 圖片
2023.07.11先進與綠色製程設備

高品質檢測與驗證技術服務

機械所『機械特性檢測與校正實驗室（認證編號TAF 0039）』依據ISO/IEC 17025實驗室品質管理系統，提供校正與檢測服務能量，服務過的產業包含國防科技、半導體、航太科技、電動車、工具機、精密模具等，提供公正、專業及有效可信的服務。
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