嵌入式晶圓移載機器人 2024/12/01

簡介 Introductions

過去晶圓機器人在整合至晶圓移載設備時，常面臨空間利用率低，設備體積過大、維修不便、運行穩定性受限、電磁干擾影響精度等挑戰。因應半導體業需求，晶圓移載機器人的性能要求也隨之增加。

技術優勢及特色

嵌入式設計

• 整合電控組件與機器人於一體。
• 空間利用率高、維修便利及無電磁干擾。

高速與低振控制技術

• 高速控制技術，每小時可以搬送250片晶圓。
• 低振控制技術，振動值<0.3G。

振動監控功能

• 整合牙叉埋入式振動感測器，有效監控振動值。
• 具備彈性化運動路徑規劃與控制。

產業應用及商機

• 可應用產業
• 半導體產業、LED產業及面板產業。
• 應用實例
• 技轉台灣知名的自動化設備供應商，合作開發高速且低振動控制晶圓移載機器人，採用嵌入式控制系統，整合電控組件與機器人於一體，有效提升機器人整合至晶圓傳送設備之空間利用率，解決維修不便、電磁干擾等問題，成功協助企業提升產能。