簡介 Introductions
過去晶圓機器人在整合至晶圓移載設備時，常面臨空間利用率低，設備體積過大、維修不便、運行穩定性受限、電磁干擾影響精度等挑戰。因應半導體業需求，晶圓移載機器人的性能要求也隨之增加。
特色與創新 Characters and Innovations
嵌入式設計
- 整合電控組件與機器人於一體。
- 空間利用率高、維修便利及無電磁干擾。
高速與低振控制技術
- 高速控制技術，每小時可以搬送250片晶圓。
- 低振控制技術，振動值＜0.3G。
振動監控功能
- 整合牙叉埋入式振動感測器，有效監控振動值。
- 具備彈性化運動路徑規劃與控制。