2025.03.04焦點報導

經濟部產業技術司雷射銲接技術大突破　工研院攜手台灣光罩打造低碳建材製造智慧化產線

工研院研發之「智慧非破壞鑽針檢測」採用AI智慧化分析技術結合機器視覺取像，具有兩大優勢，一、降低量測誤差：不需破壞鑽針即可預測其膜層厚度，將人工量測誤差率從5%減少至1%。二、更省時：減少人力需求與物料浪費，且大幅縮短40倍的檢測時間，從過去20分鐘縮短至30秒內即可完成，有效提升PCB產業檢測效率。