全球半導體政策呈現「去全球化」與「在地化」並行的格局。從美國透過《晶片與科學法案》大舉補助本地製造，到歐洲的《晶片法案》，再到日本與中國大陸的政策扶植，這些政策的共同點在於縮短供應鏈、減少地緣風險，並鼓勵先進製程與設備投資。這種由「市場導向」轉向「政策驅動」的全球產業新格局，為臺灣半導體供應鏈帶來前所未有的挑戰，除了維持晶圓代工領先，也需加速培育自主設備廠商，降低外部依賴，打造「材料-設備-製程-封測」的完整產業鏈。

歷史雜誌

你可能有興趣