先進綠能

光學晶體奈米精度加工技術

精密晶體光學元件可應用於雷射源、曝光機等高端系統,在半導體設備之光學零組件市場中,因硬脆材料透鏡具有明顯的異向性及次表層損傷之特性,導致拋光製程不易掌控、製程成本高及量產性低。本技術建立可在大氣環境下運作之微能量束加工平台,以滿足目前

2022/07/21

硬脆材料複合加工技術

碳化矽可應用在次世代功率元件中,為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性,導致使生產率低,阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台,透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術,可大幅提升碳化矽晶

2022/07/21

高品質檢測與驗證技術服務

工業技術研究院 - 機械與機電系統研究所之『機械特性檢測與校正實驗室 (TAF 認證編號 0039)』依據 ISO/IEC 17025:2017 測試與校正實驗室能力要求管理及提供校正與檢測服務能量,從 1990 年取得 TAF 認可

2022/07/21

半導體微波退火技術

傳統半導體摻雜活化退火需九百度 C 以上,隨著線寬縮減,容易造成雜質擴散。因此,開發微波退火以克服日益緊縮的半導體熱預算。工研院領先開發出多重模態微波退火,並符合半導體之低溫退火規範。

2022/07/21