首頁 > 研究與發展 > 先進綠能 先進綠能 智慧機械與機器人 先進綠能 智慧機電 智慧車輛 大機械學研平台 光學晶體奈米精度加工技術 精密晶體光學元件可應用於雷射源、曝光機等高端系統，在半導體設備之光學零組件市場中，因硬脆材料透鏡具有明顯的異向性及次表層損傷之特性，導致拋光製程不易掌控、製程成本高及量產性低。本技術建立可在大氣環境下運作之微能量束加工平台，以滿足目前 2022/07/21 硬脆材料複合加工技術 碳化矽可應用在次世代功率元件中，為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性，導致使生產率低，阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台，透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術，可大幅提升碳化矽晶 2022/07/21 高品質檢測與驗證技術服務 工業技術研究院 - 機械與機電系統研究所之『機械特性檢測與校正實驗室 (TAF 認證編號 0039)』依據 ISO/IEC 17025:2017 測試與校正實驗室能力要求管理及提供校正與檢測服務能量，從 1990 年取得 TAF 認可 2022/07/21 半導體微波退火技術 傳統半導體摻雜活化退火需九百度 C 以上，隨著線寬縮減，容易造成雜質擴散。因此，開發微波退火以克服日益緊縮的半導體熱預算。工研院領先開發出多重模態微波退火，並符合半導體之低溫退火規範。 2022/07/21 1 2 3 4 5 6 7 8 下頁 末頁 共32筆
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