先進綠能

PCB生產設備智慧行動監控與聯網生產技術

示範推動工業4.0之進展流程,以興普公司為案例,工研院主要負責之製程為「線路移轉(曝光機)」,以及「電性檢測(電測機)」,智慧參數設定與聯網技術內容包含:PCB曝光設備以及PCB電性量測設備。

2020/04/17

MOCVD 磊晶軟硬體關鍵模組技術

工研院的「可視化磊晶製程優化系統」,可讓製程人員「看」到參數調整的效果,快速找出最佳製程參數,縮短產品上市時間。

2020/04/17

大氣電漿雞蛋殺菌技術

被雞糞汙染的雞蛋與蛋殼,是沙門氏菌的傳染途徑,殺菌不全將造成食安危機。工研院大氣電漿技術運用在雞蛋殺菌,可消除雞蛋表面99.9999%的細菌,雞蛋殺菌安全又環保!

2020/04/17

超細微導線軟板

工研院自主開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術,使其可直接於PI或PET等基板表面製作圖案化細微線路,其最小線寬可達3 µm且具高導電特性。

2020/04/17