編者的話 | 是危機，也是轉機!
近來由於美中貿易戰以及尖端技術如晶片技術的攻防，本期的機械工業雜誌領袖觀點專欄特別引用李家同教授所著「歐美日在半導體產業上的特點」，相望讀者可以從中盤整出台灣在晶片製造所倚賴半導體產業的技術優勢以及外來的機會。我們也特別請到工研院產業科技國際策略發展所羅宗惠研究員，為我們論述在新冠病毒疫情衝擊之下，全球電路板產業以及供應鏈勢必重組所關注的關鍵議題與展望。於技術專輯部分，工研院機械與機電統研究所黃萌祺副組長以及法人和學界專家，將和各位分享最新半導體晶圓複合加工、砂輪磨削加工、高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍、自動智慧印刷電路板光學檢測、高精度氣噴印電路修補、3D結構電子製造、以及微奈米結構快速製造技術於先進光學元件製造的技術。從各項製造技術的角度，和各位讀者探討如何在智慧化轉型的過程中，確實將製造技術深化，並透過跨域整合，使製造技術產生差異以提升技術優勢。
說到製造，相較於現在當紅的人工智慧以及自駕車等熱門的技術，或許大部分的讀者會認為製造是相對的「低科技」而不是「高科技」。記得去年10月在編者的話中，我曾經提到年輕的時候到美國卡內基美隆大學攻讀學位時和指導教授激盪有關「高科技」定義的小插曲。當時微機電系統 (MEMS) 和半導體相關技術非常熱門，相當於現今人工智慧以及自駕車技術，吸引非常多研究人投入研發。而我當時的研究主題是有關旋轉機械系統的系統動態與振動控制。以所謂高低科技分野的方式，不難想像年輕的我當時會覺得研究矮人一截。而我的指導老師Jonathan Wickert教授說了一句話讓我印象非常深刻，影響我一輩子且從此完全扭轉我對工程科學技術的定義與看法。他說，如果是所謂的「高科技」，為什麼美國會將此科技讓台灣或是其他國家做? 而台灣，為什們明明有著相當強的技術和經驗，自己不去深化進而一直追求被包裝後外表光鮮亮麗的技術？追求熱門技術目的為何? 是炫耀? 是自我感覺良好? 還是經深思熟慮後毅然決然放棄自己的優勢而重啟爐灶? 換言之，是我們眼光與認識不夠深入，而且自信心不足。我想各位都認同我們台灣在製造方面已經累積相當豐富的經驗與數據，倘若透過學理與先進的工具加強深入探索和驗證，產出新知識或精進技術，我相信各個製造技術都必然是「高科技」。透過技術的深化，這些製造技術定會與競爭者造成差異，此差異進而能夠產生技術優勢。
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