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本月機械工業雜誌的技術專輯主要是要和讀者分享雷射與積層製造相關的技術，其中專業的細節，在各技術論文中將予以介紹，而在洪基彬博士的技術專輯主編的話中則將針對國內外雷射與積層製造技術發展的現況以及未來展望有非常深入淺出的闡述。
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為推動雷射產業化及協助國內廠商鏈結國際市場，邀約國內多家廠商組團共同參訪2018 年11 月12 日至15 日在德國杜賽道夫舉行的Medica2018、Compamed 2018 與11 月13 日至16 日在法蘭克福舉行的 Formnext 2018 展覽，期望透過實地參訪交流，可以讓國內業者對雷射及積層製造的發展如工業、汽車、航太、醫材等應用有更多的認識及瞭解，提供國際接軌與合作機會，以促成雷射產業銜接國際市場目標。
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本文聚焦於工研院所開發之波長轉換光學模組與雙層基板切割技術。將雷射之入射光波長轉換至雙層材料之共同透明波段，便可由一側進行切割，縮小製程複雜度。本方法可應用於切割微機電或光電半導體產品之基板，如矽基玻璃、硬脆材料、雙層基板及鍍膜玻璃等。工研院之技術與傳統輪刀技術相比，具備切割道邊緣崩角小，且無輪刀之磨耗問題。由於切割道寬度很小，因此單片晶圓可切割出更多顆晶粒，因此提高生產效率。
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