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建構光電產業設備所需的技術，並不只是單一的專業領域可以獨立完成，而是需要跨領域的技術投入。該技術在橫向整合方面，大多需要整合機械、電機、物理、化學、以及材料等領域的專業知識；於縱向的整合，則需於光、電、熱、聲、振動等多重物理量進行高維度，以及跨尺度的技術融合與耦合，才能達到最終的技術規格。
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台灣是高科技設備的重要市場，據TEEIA 所示2017 年市場達新台幣5,157 億元，其中台廠高科技設備產值達1,680 億元。根據SEMI 及IEK 資料，2017 年台灣半導體設備市場達3,262 億元 ，台廠半導體設備產值約849 億元，其中340 億元外銷，從經濟規模來看，進口比重近90%。台灣高科技設備相關業者約150 家，從業人數約7800人，90% 以上屬中小企業，由此看來研發創新能量有限。由於未來10 年台灣電子設備產業的發展前景持續看好，將可帶動台灣機械產業的發展，其中軟硬模組之數位製造整合技術是全球迎向創新經濟時代重要的方向，也是國內產業創新關鍵。
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精密系統所需之機、電、光及聲等元件規格日趨嚴格，高品質複合薄膜扮演的角色也日益重要，如使用單一的薄膜材料，無法鍍製出符合規格特性的光學濾光片，或無法使用傳統高低折射率材料之堆疊方式設計出符合規格的薄膜濾光鏡功能，因此新材料開發及可精確調控薄膜折射率的製程已是目前多層薄膜研究之重要方向。本文探討複合薄膜製程中之高品質薄膜特性問題，輔以濺鍍薄膜的技術及特性量測實驗，尋找出最佳的製程參數，使單層高、低折射率薄膜為設計基礎之多層膜光學效能提升、殘留應力有效降低，進而探討多層膜疊加後的光學效能、表面與應力行為，期使對薄膜製程及應用具有實際的功效助益。另鍍膜模擬分析方面，主要採用波茲曼方程式，用以陳述分子傳輸現象。
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