焦點報導

「密度倍增複合材料探針卡」 引領晶圓測試新時代

工研院今日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎,頒發六項年度金牌創新技術,以兩項豐碩的產業化成果及四項前瞻技術,充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢。

2024/07/02

工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能軟板 開發低碳電漿技術 助力PCB產業綠色轉型

因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球

2024/06/26

工研院攜手產官研 打造淨零時代競爭力

臺灣接軌國際邁向2050淨零排放,產業轉型刻不容緩,需要更有系統性、全面性的淨零策略。工研院舉辦第三屆「ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展」,集結國內外產官研機構,及全臺24家公協會共襄盛舉,探討淨零挑戰與

2024/06/04

德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展 glasstec 10 月登場 玻璃產業重要展會

德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展glasstec,將於10月22日至25日盛大展開,德國杜塞道夫國際商展在台代表開國公司5月22日在台北舉辦玻璃全球產業趨勢說明會,邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況,同時邀集台灣區

2024/05/24